レノボ・ジャパン合同会社のプレスリリース
レノボ・ジャパン合同会社（本社 東京都千代田区、代表取締役社長 檜山太郎）は本日、法人向けノートPC「ThinkBook」シリーズの新製品として、14型モバイルノートPC「ThinkBook 14x」を発表しました。
ThinkBook 14xは、約990gからの軽量設計※と14型ディスプレイを両立したモバイルノートPCです。アルミニウム素材を採用したスタイリッシュな筐体に加え、特徴的なデュアルトーンデザインを採用。最厚部約15.6mmの薄型筐体と最大65Whの大容量バッテリーで、持ち運びやすさとビジネスシーンにふさわしい上質なデザインを兼ね備えています。
CPUにはインテル® Core™ Ultra プロセッサー（シリーズ 2）を搭載。最大48TOPSのNPUを内蔵し、Copilot+ PCにも対応。生成AIを活用した業務や高度な生産性向上機能を快適に利用できるほか、最新のWi-Fi 7にも対応し、場所を問わず高い生産性を実現します。
ディスプレイはThinkBookシリーズとして初めて2.8K OLEDディスプレイを選択可能。高精細かつ鮮やかな映像表示に対応し、約91％の高い画面占有率と16:10のアスペクト比により、ドキュメント作成や表計算、Webブラウジングなどの業務効率向上に貢献します。OLEDに加え、WUXGA IPS液晶ディスプレイも選択可能です。
セキュリティ面では、Match-on-Chip方式の指紋認証とWindows Hello対応IRカメラによる顔認証に対応。指紋情報をセキュアな領域で管理することで、生体情報の保護を強化しています。さらに自己回復BIOSにも対応、企業利用に求められるセキュリティ機能を備えています。
インターフェースはUSB Type-Cを2基搭載するほか、USB Type-Aポートを2基、HDMIポートを備え、薄型軽量設計ながら優れた拡張性を確保しています。
ThinkBook 14xは環境負荷低減にも配慮。筐体やACアダプター、キーボードなどに再生素材を採用するほか、プラスチックフリーのパッケージやFSC認証パッケージ材を使用するなど、サステナビリティへの取り組みを推進しています。
※54.7Whバッテリー、バックライト非搭載キーボード選択時
【ThinkBook 14x：主な仕様】
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OS：Windows 11 Pro 64bit / Home 64bit（日本語版）
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プロセッサー：インテル® Core™ Ultra プロセッサー（シリーズ 2）
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グラフィックス：CPU内蔵
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NPU：インテル® AI Boost（最大48TOPS）
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メモリ：16GB～
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ストレージ：256GB SSD～1TB SSD
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ディスプレイ：14.0型 2.8K OLED（2880×1800）/ 14.0型 WUXGA IPS（1920×1200）
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バッテリー：54.7Wh / 65Wh
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オーディオ：Dolby Atmos対応スピーカー
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カメラ：FHD 1080p IRカメラ（プライバシーシャッター付）
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生体認証：指紋認証（オプション）、Windows Hello対応顔認証
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通信機能：Wi-Fi 7 / Wi-Fi 6E、Bluetooth
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インターフェース：USB Type-C×2、USB Type-A ×2、HDMI、マイクロホン／ヘッドホン・コンボジャック
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キーボード：防滴仕様、バックライト選択可能
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本体寸法：約312×217×12.9～15.6mm（W×D×H）
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質量：約990g～
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本体カラー：ルナグレー
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セキュリティ：自己回復BIOS
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発売日：2026年6月23日
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価格：240,900円(税込)
【製品詳細】
ThinkBook 14x（シンクブック フォーティーンエックス）
Lenovo、ThinkBookは、Lenovoの商標です。
その他の製品名および会社名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。
＜レノボ・ジャパンホームページ＞
トップページ https://www.lenovo.com/jp/ja/
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＜レノボについて＞
レノボ（HKSE：992／ADR：LNVGY）は、売上高830億米ドルの世界的なテクノロジー企業であり、Fortune Global 500の196位にランクされています。180の市場で毎日数百万人の顧客にサービスを提供しています。レノボは、すべての人にスマートなテクノロジーを提供するというビジョン「Smarter Technology for All」を掲げ、1つのパーソナルAIを複数のデバイスで活用する「Personal AI」と、顧客がデータをインサイトおよび価値へと転換できるよう支援する「Enterprise AI」の両方にまたがるハイブリッドAI戦略を推進しています。この戦略は、レノボの世界水準のイノベーションへの取り組みと、デバイス（PC、ワークステーション、スマートフォン、タブレット、アクセサリー）、インフラストラクチャーソリューション（サーバー、ストレージ、エッジ、HPC、ソフトウェア定義型インフラストラクチャー）、ソフトウェア、ソリューション、サービスを含むポケットからクラウドまでのAIポートフォリオを通じて実現されています。 11市場に21の研究開発拠点を展開し、10市場にまたがる30以上の製造拠点を含むグローバルサプライチェーンを有するレノボは、その卓越したオペレーションで高く評価されており、「ガートナーサプライチェーン トップ25」では第8位にランクインしています。詳しくはこちらでご覧いただけます。
